الرقائق الذكية والتغليف المتقدم .. سلاح حاسم في سباق الذكاء الاصطناعي بين أمريكا والصين
هرمز نيوز : وكالات
أعلنت شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) عن استثمار ضخم بقيمة 100 مليار دولار في الولايات المتحدة، وهو أكبر استثمار أجنبي فردي في تاريخ البلاد، ما أثار اهتمام العالم وقلق تايوان. وستقوم الشركة بإنشاء منشآت جديدة في ولاية أريزونا، تشمل مرافق للتغليف المتقدم، وهي تقنية تُعدّ مركزية في ثورة الذكاء الاصطناعي.
ما هو التغليف المتقدم؟
يُعدّ “التغليف المتقدم” مرحلة حاسمة في تصنيع رقائق أشباه الموصلات، حيث تُجمع الرقائق المختلفة في وحدة واحدة متقاربة، ما يُعزز الأداء، ويُسرّع نقل البيانات، ويُقلّل استهلاك الطاقة. وتُعتبر تقنية CoWoS، التي طورتها TSMC، من أبرز حلول هذا المجال، وتستخدمها شركات مثل إنفيديا وAMD لتصنيع معالجات الذكاء الاصطناعي.
لماذا يُعد الأمر مهمًا؟
تُشكل تقنيات التغليف المتقدم أساسًا لتشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي، خاصة تلك التي تعتمد على وحدات معالجة الرسومات عالية الأداء. وقد أصبح الطلب على CoWoS مرتفعًا للغاية، ما دفع TSMC إلى توسيع طاقتها الإنتاجية. ويقول الرئيس التنفيذي لإنفيديا جينسن هوانغ إن التغليف “بالغ الأهمية لمستقبل الحوسبة”.
أهمية الاستثمار الأمريكي
من خلال توطين التصنيع والتغليف في أريزونا، تقترب الولايات المتحدة من تحقيق سلسلة توريد متكاملة محليًا، ما يُعزز مكانتها في سباق الذكاء الاصطناعي، ويوفر الأمان من اضطرابات التوريد العالمية. ويستفيد من ذلك كبار عملاء TSMC مثل أبل وإنفيديا وكوالكوم.
قصة تقنية CoWoS
تم ابتكار CoWoS قبل أكثر من 15 عامًا على يد المهندس التايواني تشيانغ شانغ يي. ورغم تجاهلها في البداية بسبب كلفتها العالية، أعاد صعود الذكاء الاصطناعي إحياء هذه التقنية، لتصبح اليوم ركيزة في صناعة الرقاقات المتقدمة.
وتُعد شركات مثل سامسونغ، إنتل، JCET الصينية، ASE التايوانية، وشركة Amkor الأمريكية، من أبرز اللاعبين العالميين في تقنيات التغليف المتقدم، إلى جانب TSMC.
